En tant que client privilégié de TSMC, Apple bénéficie en avant‑première des avancées techniques du fondeur taïwanais, notamment concernant la finesse de gravure des processeurs principaux de l’iPhone.
Jeff Pu annonce la gravure 2 nm TSMC pour 2027
Si, dans de précédentes rumeurs, l’analyste taïwanais Ming‑Chi Kuo estimait que la nouvelle génération de puces 2 nm allait arriver pour les iPhone 18 Pro prévus l’année prochaine, il faudrait finalement attendre 2027 (au plus tôt) et la série iPhone 19. C’est ce qu’a récemment annoncé l’analyste taïwanais Jeff Pu, précisant que la puce A20 des iPhone 18 (sans spécifier s’il s’agirait des modèles Pro) serait finalement fabriquée avec la troisième génération de gravure 3 nm, nommée N3P.
Ming‑Chi Kuo réitère sa prévision 2026 pour la gravure 2 nm TSMC
Mais attention à un possible retournement de situation… Quelques jours après la prédiction de Pu, Kuo a contré en réitérant sa précédente estimation : la gravure 2 nm arriverait bien l’année prochaine pour iPhone 18. Et de préciser que le rendement des tests de production affichait entre 60 et 70% il y a trois mois, donc un chiffre sans doute bien supérieur aujourd’hui.
Comme nous le rappelons à chaque fois, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors peuvent être casés sur une même surface.
