En tant que client privilégié TSMC, Apple bénéficie en avant‑première des avancées techniques du fondeur taïwanais, notamment la gravure au nanomètre des processeurs principaux de l’iPhone.
Puce 2 nm TSMC pas avant l'iPhone 18 ?
Si de précédentes rumeurs voyaient la nouvelle génération de puces 2 nm arriver pour les iPhone 17 Pro prévus l’année prochaine, il fauda finalement peut‑être attendre 2026 et les iPhone 18. C’est ce qu’a récemment révélé l’analyste taïwanais Ming‑Chi Kuo qui cite plus précisément les iPhone 18 Pro, ces modèles plus onéreux bénéficiant en général des technologies les plus avancées. Et d’ajouter que les iPhone 17 (sans spécifier s’il s’agira des Pro) seront équipés de la prochaine génération de gravure 3 nm, donc meilleure que celle des actuels iPhone 16.
Comme nous le rappelons à chaque fois, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors peuvent être casés sur une même surface.
