Le fabricant taïwanais de processeurs TSMC travaille déjà sur la prochaine génération de puces gravées en 2 nm, après avoir lancé l’ère du 3 nm avec les récents iPhone 15 Pro. Mais alors que la gravure 2 nm devait initialement arriver en 2025, il semblerait que la production s'oriente vers un peu de retard pour être reportée à 2026, dixit le média taïwanais TechNews.
Plus la gravure est fine, plus le processeur est puissant
Pour rappel, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors peuvent être casés sur une même surface.
Gravure 1,8 nm chez Intel en 2025 ?
Pour cause de demande en berne, TSMC a ralenti la construction de l’une de ses usines nécessaires pour la production en 2 nanomètres. Une bonne affaire pour Samsung qui, de son côté, est toujours en route pour la gravure 2 nm en 2025, et le Coréen prévoit même déjà 1,4 nm pour 2027. Mais la course à court terme pourrait être remportée par Intel, qui prévoit 1,8 nm pour 2025.
