Le fabricant taïwanais de processeurs TSMC travaille depuis quelques mois déjà sur la prochaine génération de puces gravées en 2 nm, après avoir lancé l’ère du 3 nm avec les derniers iPhone 15 Pro. Et selon le Financial Times (via Ars Technica), des représentants d’Apple ‑client privilégié de TSMC‑ ont déjà eu l’occasion de voir les premiers prototypes issus de ce développement.
Processeur TSMC 2 nm prévu en 2025
TSMC a déclaré au Financial Times que la production à grande échelle est prévue pour 2025, faisant potentiellement des iPhone 17 Pro les premiers modèles à être équipés en 2 nanomètres. Bémol tout de même puisqu’un autre rapport datant d’octobre dernier affirmait que la production pourrait être retardée, les nouvelles puces arriveraient alors sur les iPhone 18 Pro.
Pour rappel, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors peuvent être casés sur une même surface.
