Les rumeurs annoncent depuis un moment que les iPhone 15 Pro et Pro Max de la rentrée prochaine seront les premiers à adopter le procédé de gravure 3 nm du fondeur taïwanais TSMC pour leur puce A17 Bionic. En outre, la production test des puces de prochaine génération -gravées en 2 nm- pourrait très prochainement démarrer, selon les sources du site Wccftech. Et encore une fois, les futurs iPhone pourraient être les premiers à en bénéficier.
Apple, principal client de TSMC
En effet, Apple est le meilleur client de TSMC, représentant selon certaines estimations 25% du chiffre d’affaires annuel total du fabricant. Ce n’est donc pas pour rien que le créateur de l’iPhone est en première ligne pour profiter des dernières avancées TSMC, d’autant qu’Apple n’hésite pas à payer le prix élevé de ces technologies encore non amorties.
Plus fine est la gravure, meilleures sont les performances
Pour référence, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors peuvent être casés sur une même surface.
