Sony a récemment publié une vidéo montrant un démontage méthodique de sa prochaine console PlayStation 5, en vente le 19 novembre prochain.
La parole à Masayasu Ito, patron de l’ingénierie Sony Interactive Entertainment
« À l’intérieur de la console se trouve une structure propre et organisée, explique Masayasu Ito, à la tête de l’ingénierie chez Sony Interactive Entertainment, signifiant qu’il n’y a aucun composant inutile et que la conception est efficace ». Précision amusante, qui laisse entendre qu’il y a peut‑être eu un jour des composants inutiles dans d’autres consoles, allez savoir…
Conception électronique traditionnelle
Le désossage lui‑même est effectué par Yasuhiro Ootori, à la tête du mechanical design chez Sony Interactive Entertainment. Les initiés remarqueront que l’intérieur de la machine est de style conventionnel par rapport au standard électronique des consoles en général, notamment comparé au design particulier de la Xbox Series X avec sa carte mère divisée et ses composants assemblés façon Tetris, dixit les ingénieurs de Microsoft.
Métal liquide pour refroidir la console
Mais la PS5 innove sur un point, l'emploi de métal liquide pour refroidir ses processeurs CPU et GPU (puce graphique) et non de la pâte thermique dont les performances s'altèrent avec le temps. C'est ce dernier qui transmet la chaleur vers les dissipateurs thermiques. Très efficace, le métal liquide nécessite en revanche d'être parfaitement isolé du reste de la carte mère. En effet, extrême conducteur électrique, une fuite aussi minime soit‑elle grillera sans coup faillir le circuit imprimé. Sony indique avoir planché pendant deux ans pour développer une cage thermique parfaitement étanche autour du SoC (System on Chip regroupant CPU et GPU).
